FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BENDING
FPC(フレキシブルプリント回路基板)

ベンディング装置

・OLEDモジュールのアライメントマークを

　読み取り、PSAを貼り付け、FPCの接続と

　ベンディング（折り曲げ）を自動で行う装置。

・フレキシブルディスプレイの製造プロセスに

　おける中核的な装置です。

・高精度加工、加工精度を実現。

・FPC接続、ベンディング（折り曲げ）を自動で

　行うと共に各々の加工精度について自動測定管理が

　可能。

・測定したデータを備蓄、SPC管理（Statistical Process Control＝統計的工程管理）の

　実現可。

・FPCベンディング（折り曲げ）時のダメージ軽減（FPC 折り曲げ生成時に必要なParameter値を自動管

　理及び算出する加工技術を採用）。

・デモ機を保有しており、サンプルTest可能。

・適用OLEDサイズ：3～12inch

・装置サイズ：12,000×3,000×2,500mm以下

　(参考数値、応相談)

・部材供給/排出：自動搬送システムに対応

・接続精度：±150μｍ以下

・ベンディング精度：±100μ以下

・制御方法：シーケンサー

※詳細構造及び仕様に関しては、ご相談に応じます。