​特徴

・高精度加工、加工精度を実現。

・カット部周辺への加工残渣（煤）の付着無き事。

・仕上がり外形測定値と切断部周辺への残渣の

　有無にて品質管理する。

・パネルID、レーザー出力、測定値、表面電位の

　備蓄ができること。

・レーザーによる分断は、ガラス基板表面に

　ダイヤモンドホイールのような機械的に接触が

　ない為、分断表面にキズ、カケ等がない。

仕様

・構造：

　レーザー& 光学系ユニット

　ピリングユニット

　メイン ワークテーブル

　ローディング &アンローディング

※詳細構造及び仕様に関しては、ご相談に応じます。