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LCD委託加工事業
① LCD製造工程委託加工(薄型加工/導電膜成膜)
弊社では、以下のcell工程における後半工程を行っております。
TFT工程
CF工程
Cell工程
分断/点灯検査工程
Module工程
洗浄
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成膜
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フォトリソグラフィー
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修正
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エッチング・剥離
BM形成
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顔料塗布
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フォトリソグラフィー
配向膜形成
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張り合わせ/液晶
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薄型加工
(Slimming)
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導電膜(ITO)成膜
セル化分断
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点灯検査
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外観検査
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欠陥修正
IC接続
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バックライト
組み立て
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モジュール完成
◆薄型加工(Slimming)は、最先端のSpray Down方式を採用。
厚さ1mm以上のガラスを0.2mmまで化学処理で薄くし、またその均一性は髪の毛1本の太さ以下で制御。
スマートフォンやタブレットのディスプレイの軽量化に貢献。
元板ガラス
1500mm×1800mm×厚さ1mm
SiO₂+6HF→H₂SiF₆+2H₂O etc.
超薄型加工後
厚さ0.2mm
◆Shield-ITO
96%以上の透過率を確保しながら、EMI対策・外部ノイズの遮蔽を実現。
② LCD輸送梱包部材販売(外装材/吸湿材)
③ FPD実装工程用各種部材販売(AGペースト/各種樹脂材/OCAなど)
ソリューション事業
国内はもとより海外のお客様に対しコミュニケーションを第一に、
各装置メーカーとの長年にわたる緊密な関係及び豊富なマーケティング情報にもとづき、
工場一連の設備の最適なソリューションのご提案も致します。
お客様の開発・生産性の向上を図るため、装置や設備の運転および維持管理・部品の発注、
さらには装置の機種選定、プロセス開発のサポートを実施致します。
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