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LCD委託加工事業

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① LCD製造工程委託加工(薄型加工/導電膜成膜)

​弊社では、以下のcell工程における後半工程を行っております。

​TFT工程

CF工程

​Cell工程

分断/点灯検査工程

Module工程

洗浄

成膜

フォトリソグラフィー

修正

​エッチング・剥離

BM形成

顔料塗布

​フォトリソグラフィー

配向膜形成

張り合わせ/液晶

薄型加工

(Slimming)

​導電膜(ITO)成膜

セル化分断

点灯検査

外観検査

​欠陥修正

IC接続

バックライト

組み立て

​モジュール完成

◆薄型加工(Slimming)は、最先端のSpray Down方式を採用。

厚さ1mm以上のガラスを0.2mmまで化学処理で薄くし、またその均一性は髪の毛1本の太さ以下で制御。

スマートフォンやタブレットのディスプレイの軽量化に貢献​。

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元板ガラス

1500mm×1800mm×厚さ1mm

SiO₂+6HF→H₂SiF₆+2H₂O etc.

超薄型加工後

​厚さ0.2mm

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◆Shield-ITO

96%以上の透過率を確保しながら、EMI対策・外部ノイズの遮蔽を実現。

② LCD輸送梱包部材販売(外装材/吸湿材)

③ FPD実装工程用各種部材販売(AGペースト/各種樹脂材/OCAなど)

​ソリューション事業

 国内はもとより海外のお客様に対しコミュニケーションを第一に、

各装置メーカーとの長年にわたる緊密な関係及び豊富なマーケティング情報にもとづき、

工場一連の設備の最適なソリューションのご提案も致します。

 お客様の開発・生産性の向上を図るため、装置や設備の運転および維持管理・部品の発注、

さらには装置の機種選定、プロセス開発のサポートを実施致します。

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