Film Laser Cutting
レーザーフィルム分断装置

概要

・本装置は、各素材(ガラス、フィルム、樹脂等)の

　加工用途に合わせてレーザーを選択。

・また、完全に自動運転及びマニュアル運転も

　対応出来、用途に合わせて各種レーザーを

　組み合わせることも可能です。

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​特徴

・レーザーによる分断は、ガラス基板表面に

　ダイヤモンドホイールのような機械的に接触が

　ない為、 分断表面にキズ、カケ等がない。

・レーザー分断後に分断表面の処理工程の必要が

　ない。

・端子部分の自動Peeling機能付き(Pet等を剝離)。

・自動搬送及び手動搬送可能。

・自社開発ソフトによりレーザーを制御し、

　安定性が高い。

・国内の量産装置として、実績多台あり。

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仕様

・構成：

　ローディングユニット

　カッティングシステム：レーザ ー

　セパレーションユニット

　ピーリング/検査ユニット

　アンローディング

　トレイユニット

※詳細構造及び仕様に関しては、ご相談に応じます。