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Film Laser Cutting
レーザーフィルム分断装置
概要
・本装置は、各素材(ガラス、フィルム、樹脂等)の
加工用途に合わせてレーザーを選択。
・また、完全に自動運転及びマニュアル運転も
対応出来、用途に合わせて各種レーザーを
組み合わせることも可能です。
特徴
・レーザーによる分断は、ガラス基板表面に
ダイヤモンドホイールのような機械的に接触が
ない為、 分断表面にキズ、カケ等がない。
・レーザー分断後に分断表面の処理工程の必要が
ない。
・端子部分の自動Peeling機能付き(Pet等を剝離)。
・自動搬送及び手動搬送可能。
・自社開発ソフトによりレーザーを制御し、
安定性が高い。
・国内の量産装置として、実績多台あり。
仕様
・構成：
ローディングユニット
カッティングシステム：レーザ ー
セパレーションユニット
ピーリング/検査ユニット
アンローディング
トレイユニット
※詳細構造及び仕様に関しては、ご相談に応じます。
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