Laser Cutting system
レーザー分断機

概要

・本装置は、各素材(ガラス、フィルム、樹脂等)の

 加工用途に合わせてレーザーを選択。

・ガラス、フィルム、樹脂等シートを入力された

 データをもとにガルバノ+ステージ同期駆動にて

 任意の形状に切断加工を行う。

例:

​特徴

・高精度加工、加工精度を実現。

・カット部周辺への加工残渣(煤)の付着無き事。

・仕上がり外形測定値と切断部周辺への残渣の

 有無にて品質管理する。

・パネルID、レーザー出力、測定値、表面電位の

 備蓄ができること。

・レーザーによる分断は、ガラス基板表面に

 ダイヤモンドホイールのような機械的に接触が

 ない為、分断表面にキズ、カケ等がない。

仕様

・構造:

 レーザー& 光学系ユニット

 ピリングユニット

 メイン ワークテーブル

 ローディング &アンローディング

※詳細構造及び仕様に関しては、ご相談に応じます。

株式会社レノバソリューションズ

​Renova Solutions Co., Ltd.

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