FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BENDING
FPC(フレキシブルプリント回路基板)

ベンディング装置

概要

・OLEDモジュールのアライメントマークを

 読み取り、PSAを貼り付け、FPCの接続と

 ベンディング(折り曲げ)を自動で行う装置。

・フレキシブルディスプレイの製造プロセスに

 おける中核的な装置です。​

​特徴

・高精度加工、加工精度を実現。

・FPC接続、ベンディング(折り曲げ)を自動で

 行うと共に各々の加工精度について自動測定管理が

 可能。

・測定したデータを備蓄、SPC管理(Statistical Process Control=統計的工程管理)の

 実現可。

・FPCベンディング(折り曲げ)時のダメージ軽減(FPC 折り曲げ生成時に必要なParameter値を自動管

 理及び算出する加工技術を採用)。

・デモ機を保有しており、サンプルTest可能。

仕様

・適用OLEDサイズ:3~12inch

・装置サイズ:12,000×3,000×2,500mm以下

 (参考数値、応相談)

・部材供給/排出:自動搬送システムに対応

・接続精度:±150μm以下

・ベンディング精度:±100μ以下

・制御方法:シーケンサー

※詳細構造及び仕様に関しては、ご相談に応じます。

株式会社レノバソリューションズ

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