BACKPLANE INSPECTION
バックプレーン検査機
概要
・バックプレーン(回路基板)の不良/欠陥を検出する
装置。
・OLED製造工程内検査機。
・日本、中国、韓国への導入実績有り。
・ディスプレー産業、半導体産業の様々な分野に
拡張している装置。
特徴
・1umより小さなSub-micro級 (0.1um～1um) 微細
欠陥に対する検査技術があるため、高解像度検査
が実現。
・複雑回路形成過程で発生する様々な 微細欠陥に
対する高速レビュー技術がある。
・Deep Learning技術を利用し、致命的な欠陥抽出
及び分類することが可能。
仕様
※詳細構造及び仕様に関しては、ご相談に応じます。