BACKPLANE INSPECTION
バックプレーン検査機

概要

・バックプレーン(回路基板)の不良/欠陥を検出する

 装置。

・OLED製造工程内検査機。

・日本、中国、韓国への導入実績有り。

・ディスプレー産業、半導体産業の様々な分野に

 拡張している装置。

​特徴

・1umより小さなSub-micro級 (0.1um~1um) 微細

 欠陥に対する検査技術があるため、高解像度検査

 が実現。

・複雑回路形成過程で発生する様々な 微細欠陥に

 対する高速レビュー技術がある。

・Deep Learning技術を利用し、致命的な欠陥抽出

 及び分類することが可能。

仕様

※詳細構造及び仕様に関しては、ご相談に応じます。

株式会社レノバソリューションズ

​Renova Solutions Co., Ltd.

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