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半導体関連事業

半導体関連部材

概要

​・海外大手ファウンドリーに実績のあるコンポーネントの調達が可能です

特徴

・セラミックパーツ、コーティング(表面処理)から金属・樹脂・石英・シリコン製パーツ等
​ お探しの製品がございましたらお気軽にお問い合わせください

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​株式会社レノバソリューションズ

Renova Solutions Co., Ltd.

東京本社

〒206-0033

東京都多摩市落合1-15-2多摩センタートーセイビル 3F

大阪支店

〒550-0005

大阪市西区西本町1-6-2  阿波堀ビル3F

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