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Sputtering systems
スパッタリング装置：成膜装置
概要
・Carrierに基板を結合/分離して工程のために蒸着装
置に投入/排出する搬送システム。
・Thin Film Transistor製造用に大面積基板に酸化物や
金属材料を真空状態で蒸着する装置。
・ Color Filter製造用に大面積基板に酸化物や金属材料
を真空状態で蒸着する装置。
・ 中間サイズの基板に酸化物または金属材料を
スパッタリングしてSolarまたはArchitectureパネル
生産の電極層工程に使用されます。
特徴
・基板-水平搬送および垂直方向の変換、
Carrier -垂直搬送が可能。
・Simulation連携最適化された設計で構造されて
いる。また、たわみ量は最小化で
Max 0.1mmの値。
・Vertical Static Typeを使用。
・ Cathode部Magnetを移動させて、薄膜の
品質改善とTarget使用効率を最大化する。
・水平ダイナミック型で搬送可能。
・陰極部で磁石を動かしてターゲット使用効率の
最大化と薄膜の品質向上が実現。
仕様
・構成：Glass Loader / Unloader、
Glass Handling Robot、Carrier Station、
Transfer Station、Magazine、Safety Fence
・基板対応サイズ：8世代Glass以上
・蒸着材料：ITO、SIO、TIO、ZnO、CrOx、AZO、
GZO、IGZO、金属
・使用電源：DC、Pulsed DC or MF
※詳細構造及び仕様に関しては、ご相談に応じます。
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