Sputtering systems
スパッタリング装置：成膜装置

概要

・Carrierに基板を結合/分離して工程のために蒸着装

　置に投入/排出する搬送システム。

・Thin Film Transistor製造用に大面積基板に酸化物や

　金属材料を真空状態で蒸着する装置。

・ Color Filter製造用に大面積基板に酸化物や金属材料

　を真空状態で蒸着する装置。

・ 中間サイズの基板に酸化物または金属材料を

　スパッタリングしてSolarまたはArchitectureパネル

　生産の電極層工程に使用されます。

​特徴

・基板-水平搬送および垂直方向の変換、

　Carrier -垂直搬送が可能。

・Simulation連携最適化された設計で構造されて

　いる。また、たわみ量は最小化で

　Max 0.1mmの値。

・Vertical Static Typeを使用。

・ Cathode部Magnetを移動させて、薄膜の

　品質改善とTarget使用効率を最大化する。

・水平ダイナミック型で搬送可能。

・陰極部で磁石を動かしてターゲット使用効率の

　最大化と薄膜の品質向上が実現。

仕様

・構成：Glass Loader / Unloader、

　Glass Handling Robot、Carrier Station、

　Transfer Station、Magazine、Safety Fence

・基板対応サイズ：8世代Glass以上

・蒸着材料：ITO、SIO、TIO、ZnO、CrOx、AZO、

　GZO、IGZO、金属

・使用電源：DC、Pulsed DC or MF

※詳細構造及び仕様に関しては、ご相談に応じます。