電子デバイス製造装置

成膜装置(スパッタリング装置)

​概要

概要

・大型基板に真空状態で酸化物や金属材料の蒸着

・半導体業界でも使用

特徴

・搬送方法:水平/垂直

・たわみ量は最小化:Max 0.1mm

株式会社レノバソリューションズ

​Renova Solutions Co., Ltd.

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