電子デバイス製造装置

レーザーフィルム分断装置

​概要

概要

・各素材(ガラス、フィルム、樹脂等)の加工用途に合わせてレーザーの選択可能   

・レーザーのフルカット、ハーフカット加工の組み合わせにより高精度加工の実現

特徴

・ダイヤモンドホイールのような機械的な接触がない為、分断表面に キズ、カケ等が不発生

・端子部分の自動Peeling機能

・自社開発ソフトによるレーザー制御で、高い安定性を実現

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